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kok真人:集成电路:发扬空间进一步拓宽

发布时间:2022-01-29 01:21:22 来源:kok直播 作者:kok直播网页版

  2021/12/25 12:25:09起源:中国家当经济消息网【字体:】【保藏本页】【打印】【紧闭】

  2021年是修党100周年,也是“十四五”的开局之年。纵然新冠肺炎疫情对家当链供应链的影响依旧光鲜,然而面对环球集成电途家当的本事换挡期和家当链重组机缘期,发扬空间进一步拓宽,正在十足从业者的配合勤奋下,中国集成电途家当依旧得到了丰富功效。

  正在兴旺需求的驱动下,中国集成电途墟市表示不变延长的态势。依据中国半导体行业协会的统计, 2021年1-9月中国集成电途家当出卖额为6858.6亿元,同比延长16.1%。此中,策画业同比延长18.1%,出卖额3111亿元;缔造业同比延长21.5%,出卖额1898.1亿元;封装测试业同比延长8.1%,出卖额1849.5亿元,坚持了中国集成电途家当一向的稳重延长态势。

  从集成电途“三业”发扬处境来看,我国集成电途策画业的范围进一步推广,2016—2020年岁月,从1325亿元延长到3819亿元,年复合延长率抵达23.6%,是同期环球半导体家当年复合延长率的近6倍。2021年再现同样优秀,1—9月墟市范围已达3111亿元。集成电途策画企业范围与更始才气进一步升高。出卖额逾越1亿元的范围策画企业逾越289家,本事更始才气进一步加强。除华为海思推出5nm工艺策画的麒麟9000 SoC芯片除表,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布的办事器芯片倚天710同样采用5nm工艺;吉祥旗下芯擎科技宣布国内首颗7nm车规级SoC芯片;中兴通信的7nm 5G通讯基站芯片告竣商用,5nm也正在本事导入当中。

  我国集成电途晶圆缔造业逐鹿力大幅度提拔。特性工艺的产物品种持续丰盛、品德持续升高,仍旧首先拥有国际逐鹿力;与此同时,优秀工艺的产物本事秤谌也正在慢慢升高。

  封装测试业从中低端进入高端。集成电途家当链各合键互动日趋严紧,优秀封装受到越来越多珍视,我国封测企业的优秀封装出卖占比抵达35%,再现出优秀的发扬势头。封装本事成为集成电途家当各合键中与海表差异最幼的一环。

  之因而或许得到如斯火速的前进,与中国墟市对集成电途产物的远大需求亲昵联系。新基修等根基修筑的践诺,有力胀励了集成电途家当的发扬。赛迪照料副总裁李珂指出,中国仍旧成为环球最大的电子产物缔造基地,多年来对集成电途产物的墟市需求均坚持火速延长。从区域墟市布局来看,中国正在环球紧要国度和地域半导体墟市范围中占比最高。

  我国集成电途企业正在保护供应链不变、补强家当链短板方面也做出了大方勤奋。受到新冠肺炎疫情影响,本年此后环球周围内都展示芯片缺乏形象,汽车行业受到的影响最为光鲜。跟着汽车行业电动化、智能化、网联化的振起,车上搭载的电子装备越来越多,对半导体产物的需求量迅猛延长。半导体产物正在汽车中所阐明的效率越来越紧张。这也导致了车用芯片供应的缺乏。调研显示,2021年车用MCU从用户下单到收货,交付周期抵达20.2周,部门缺货产物交货周期乃至长达69周。

  针对这种处境,国内芯片企业踊跃发力汽车用芯片周围,对家当链实行“补位”。比亚迪通过旗下子公司比亚迪半导体的自决研发,正在车规级MOSFET和IGBT方面得到远大前进,不光没有受缺芯的太大影响,还能做到芯片对表出售,深沟槽型SiC功率模组正在真车测验中的机能再现优于海表供应商的产物。吉祥旗下芯擎科技自决研发出7nm车规级SoC芯片“龙鹰一号”,采用7nm工艺,集成88亿个晶体管,于2022年第三季度告竣量产。闻泰科技全资子公司安世半导体杀青对英国新港晶圆厂(Newport Wafer Fab) 的收购,推广车用半导体的缔造才气。华为自研的5G基带芯片巴龙、AI芯片昇腾以及CPU芯片鲲鹏首先正在车用周围阐明效率。公然原料显示,搭载华为昇腾310、鲲鹏920的MDC车载阴谋平台连接装车运用,MDC600被用正在了奥迪正在华临盆的汽车上,MDC810则用正在了极狐阿尔法S HI版上。

  集成电途企业也极力于补偿本身供应链的短板与不敷。装置资料与EDA器材行为家当链上游,一直是我国集成电途家当的微弱合键,近年来获得火速发扬。2021年上半年,我国集成电途临盆装备杀青出卖收入59.03亿元,同比延长123.7%。集成电途缔造装置大类的研宣组织仍旧杀青,细分种类持续丰盛,同时当地零部件配套才气慢慢改进。至2020年我国集成电途资料出卖已达388亿元,从2020年资料出卖收入布局来看,硅资料占比最高达40.20%,电子气体占比为28.60%。装置和资料对55~28nm本事变玉成体提供才气,部门产物进入14~7nm,被国表里临盆线采用。

  对此,中国半导体行业协纠合成电途分会理事长叶甜春指。